資格計劃參考文件(QPRD) v3于2024年7月1日正式生效實施后
關于資格計劃參考文件(QPRD) v3前面有介紹過，現(xiàn)在我們來劃下重點和實操。
藍牙認證流程的變化的幾個重點：
1.之前常用的術語DID和QDID號，現(xiàn)在統(tǒng)一變更為Design Number（DN）號，就是7月1號新列名到官網的都只有一個DN號了；
2.取消產品類型分類，舊版大家熟悉的產品類型：End Product, Controller subsystem, Host subsystem, profile subsystem等等已經取消，取而代之的是核心配置（core configuration），分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類，每個配置層分為強制的，有條件的和可選的，另外還新增了LESEC和SEC兩個安全機制的層。
3.新產品列名的規(guī)則，這個變化是非常大，包括芯片廠商和整機產品銷售商。以下是我們一些實操后的細節(jié)了解：
a)網上列名的操作流程已全變更了，這個問題不大，相信大家操作摸索過一段時間后，還是挺方便好用的，主要是到第二步“指定設計Specify the Design”時有兩個選項：一是針對參考的QDID（DN）號不做任何修改直接引用列名，這個類似舊版No report Listing；二是針對參考QDID號有做修改，這個需要重新測試上傳報告進行列名，類似with report Listing，如下圖所示：
b)再往下就是“層選擇Layer Selection”，它分為Core Layers和X2Core Layers，實際就是核心配置層和應用層，針對核心配置盡量不要變它，參考的芯片QDID有那些就默認用那些就好。X2Core Layers層的根據產品實際情況去勾選即可，記得勾選完成后點下
要不然可能沒更新進去。
c)下一步的“ICS選擇ICS Selection”，跟以前最大的區(qū)別就是：任何一層配置如有解鎖，都必須要重新測試提供測試證據。舊版的ICS選擇是可以做減法的，就是不支持是可以自由刪除它不支持，也不需要重新測試。新版的這種變化，導致了列名出現(xiàn)好多的問題，比如說，芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模，但給到下游終端客戶時只用到其中BR/EDR 或LE單模，這樣做一致性核查（Consistency check）時就出現(xiàn)核心配置報問題了。
現(xiàn)在新增加了一個“Test Coverage Waiver (TCW)”，成員可以通過鏈接登錄提交一些測試豁免申請，專家組去討論，如果認為是合理的就可以豁免不測，但這過程也是比較長久的。
目前，可行的解決方案有三種：
1.直接測試，比如射頻RF/RFPHY部分，終端產品商完全參考按照芯片的認證規(guī)格，都做測試，那怕是產品只用到其中單個模式；
2.如上面所說的，提交TCW，但國內大多都碰到網站登錄不進去的情況。目前我們提交了SIG咨詢，等他們的回復；
3.就是需要芯片原廠根據下游整機客戶的實際具體需求，創(chuàng)建一個子集來幫助他們解決這個問題。這個我們認為是最可行的辦法了。
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