可靠性高溫測(cè)試IEC60068測(cè)試項(xiàng)目要求有哪些

高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。

　　為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

　　高溫條件下試件的失效模式，產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

　　高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

　　a.填充物和密封條軟化或融化；

　　b.潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減?。?/p>

　　c.電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

　　d.加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等；

　　e.材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

　　參考標(biāo)準(zhǔn)

　　IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》；

　　GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》；

　　MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》；

　　GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》；

　　GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)；

　　MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》；

　　GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》；

　　MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》；

　　SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)；

　　SJ/T 10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)；

　　GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》；

　　QC/T 413-2002《汽車(chē)電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》；

　　YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》。

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