溫度沖擊試驗主要考核電路板或整機(jī)設(shè)備在耐受劇烈溫度驟變環(huán)境條件下的環(huán)境適應(yīng)性能力。
將受試樣品電路板放置在溫度沖擊高、低溫周期變化的環(huán)境中來模擬高低溫溫度交替變化對于電子封裝機(jī)械與電氣性能的影響，溫度沖擊是評估焊點結(jié)構(gòu)熱力學(xué)可靠性的一種重要的試驗方式。通過溫度沖擊試驗可以暴露元器件潛在的材料缺陷和制造質(zhì)量缺陷，消除早期失效，提高產(chǎn)品可靠性。
溫度沖擊試驗應(yīng)用于產(chǎn)品測試的典型場合
1）產(chǎn)品在高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換；
2）將產(chǎn)品從地面的高溫環(huán)境快速升到高空的低溫環(huán)境；
3）將產(chǎn)品從處在高空和低溫條件下的飛機(jī)防護(hù)殼體由內(nèi)向外空投。
進(jìn)行溫度沖擊試驗有哪些重要因素呢
1.暴露條件
依據(jù)產(chǎn)品在實際應(yīng)用過程中，所處的地理位置情況、現(xiàn)場數(shù)據(jù)等確定試驗溫度，也可根據(jù)其最極端的非工作溫度要求來確定試驗溫度。
2.高低溫持續(xù)時間
試驗持續(xù)時間（沖擊次數(shù)）的確定，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品實際應(yīng)用過程中遇到的情況來確定。因此，有以下幾種情況的沖擊試驗：
1）根據(jù)恒定極值溫度的單方向溫度沖擊，針對暴露于單方向溫度沖擊可能性很小的產(chǎn)品，在每種相應(yīng)條件下進(jìn)行至少一次沖擊；
2）根據(jù)恒定極值溫度的單循環(huán)沖擊，針對暴露于溫度沖擊環(huán)境可能僅為一次的設(shè)備；
3）根據(jù)恒定極值溫度的多循環(huán)沖擊，當(dāng)預(yù)測產(chǎn)品更頻繁地暴露于沖擊環(huán)境時，幾乎沒有用于證實具體沖擊次數(shù)的可用數(shù)據(jù)。
3.轉(zhuǎn)換時間
GJB 150中要求高低溫極值之間的轉(zhuǎn)換時間不大于5min；而GJB 150A中要求轉(zhuǎn)換時間不大于1min，以達(dá)到更大的溫度沖擊效果。當(dāng)轉(zhuǎn)換時間超過1min時，應(yīng)說明超時的合理性。
4.溫度變化速率
具體體現(xiàn)在升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘。溫度變化范圍很大，同時試驗嚴(yán)酷度還隨著溫度變化率的增加而增加。
5.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.22-2012《環(huán)境試驗 第2部分： 試驗方法 試驗N: 溫度變化》；
IEC60068-2-14:2009《環(huán)境試驗 第2-14部分： 試驗方法 試驗N: 溫度變化》；
GJB150.5A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第5部分：溫度沖擊試驗》。
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